常规包装X光检测机

采用多行像素、高分辨率TDI成像技术,可满足更高检测精度或更高产线速度下的高精度检测要求。

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常规包装X光检测机
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产品优势

采用8行像素.0.28mm高分辨率的TDI探测器,可满足更高检测精度或产线速度下的高精度检测需求

基于微现先进的XDET慧眼算法平台,无需任何经验,按照向导自动学习就能快速添加新产品,可实现出色的高精度检测

采用人工智能AI算法,能根据异物的各种特征检测低密度和极微小的异物服务器级Linux系统,计算机病毒免疫,异常断电不丢数据

具有4G无线网络、有线网络多种连接方式,可远程快速技术支持和操作,自动推送设备故障

根据产品形态可选多种剔除方式,精准剔除不合格产品优于国际通行的辐射安全标准规范,具有安全联锁监控功能


TDI传感器(成像原理)

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在高速.低功率条件下,TDI型可实现更高精度的检测

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注:“a”为分辨率像素

产品规格
型号VXD-C4016-T280
探测器分辨率0.28mm
射线源最⼤功率150W/210W/350W可选
操作系统服务器级Linux系统
⼈机交互17英⼨触摸液晶显⽰器
输送机速度 5~60⽶/分钟
待检产品重量最⼤10kg
待检产品尺⼨最⼤宽度400mm,最⼤⾼度160mm
电源AC220V,50~60Hz
温湿度环境温度0~45°C,相对湿度30~85%不结露
防⽔等级输送机为IP66,其他部分为IP54
设备材料304不锈钢,镜⾯/拉丝/喷砂


检测范围

异物:金属、玻璃、陶瓷、硬质橡胶.树脂、骨头、贝壳、石子等

⾦属
玻璃
陶瓷
硬质橡胶
树脂
⻣头
⻉壳
⽯⼦
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